Samsung, мировой лидер в области полупроводников, объявил о разработке новой технологии конструкции чипов, которая может сделать их быстрее и энергоэффективнее. Технология I-Cube4 является улучшением по сравнению с технологией I-Cube 2 2018 года и технологией X-Cube 2020 года.
Фото из открытых источников
I-Cube4 компании (Interposer-Cube4) — это технология конструкции гетерогенных чипов 2,5 D. Его можно использовать для горизонтального размещения нескольких логических матриц (CPU, GPU и NPU) и нескольких матриц HBM (память с высокой пропускной способностью) поверх кремниевого промежуточного устройства, что позволяет нескольким матрицам действовать как один чип.
Эта технология была разработана в марте 2021 года, и она уже использовалась для установки одной логической матрицы и четырех матриц HBM на одном чипе.
Samsung говорит, что чипы с технологией i-Cube4 могут использоваться в высокопроизводительных приложениях, таких как 5G, искусственный интеллект, облачные технологии и крупные центры обработки данных. Эта технология обеспечивает еще более быструю связь между памятью и логическими блоками чипа.
Moonsoo Kang, старший вице-президент по стратегии рынка литейного производства в Samsung Electronics, сказал: «В связи со взрывом высокопроизводительных приложений крайне важно обеспечить полное литейное решение с технологией гетерогенной интеграции для повышения общей производительности и энергоэффективности чипов. Благодаря опыту массового производства, накопленному благодаря I-Cube2, и коммерческим прорывам I-Cube4, Samsung будет полностью поддерживать внедрение продуктов».
